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您知道決定SMT錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素都有那些嗎?

2020-06-29 11:01:21

SMT表面貼裝技術(shù)主要包括 :  錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容,它就像高大建筑中的基石,成就企業(yè)走向高峰。


當(dāng)前,全球電子錫焊料行業(yè)年產(chǎn)量在20萬(wàn)噸左右,產(chǎn)值約為260億元人民幣,國(guó)內(nèi)電子錫焊料年產(chǎn)量在13萬(wàn)噸左右,約占全球產(chǎn)量的65%,產(chǎn)值約為140億元人民幣。

據(jù)SMT電子行業(yè)權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析:在SMT電子焊接工藝制程中,錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量有著舉足輕重的影響,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析,在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下,60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的,因此,提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多,如鋼網(wǎng)的制造工藝,鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì),PCB的平整度,印刷參數(shù)的設(shè)置,錫膏本身的特性等等。本文將對(duì)決定SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷精度的關(guān)鍵因素進(jìn)行簡(jiǎn)略地分析介紹。

現(xiàn)在讓小編帶大家看下,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的精度主要取決于錫膏印刷機(jī)內(nèi)部的以下幾個(gè)關(guān)鍵部分:

1、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。隨SMT的發(fā)展,間隙小,速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近幾年國(guó)產(chǎn)高精密錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。獨(dú)立的清洗機(jī)構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

[ 錫膏印刷過(guò)程示意圖 ]

2、圖像定位部分

圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的核心算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高,板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小,對(duì)定位的準(zhǔn)確度和速度也提出了更高的要求。目前,市場(chǎng)上大多數(shù)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過(guò)自相關(guān)匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來(lái)說(shuō),灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,越來(lái)越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。由于鍍錫,鍍金板的表面均勻度不是很好,反光率較高,使得PCB板上的Mark點(diǎn)的成像亮度差別極大,增加灰度定位的誤檢率和漏檢率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark點(diǎn)的成像同樣會(huì)有亮度差別大的問(wèn)題,而且還會(huì)使Mark點(diǎn)的大小,形狀發(fā)生變化,這些問(wèn)題都是基于灰度定位算法難于克服的。而基于幾何的定位算法可以很好的適應(yīng)上訴的這些問(wèn)題。

偉凱美畫冊(cè)-印刷曲線OK (1)-06.jpg

偉凱美畫冊(cè)-印刷曲線OK (1)-05.jpg

VCAM Automatic Solder  Dispenser

[ VCAM 錫膏自動(dòng)添加裝置 ]

3、錫膏鋼網(wǎng)脫模(Snap-off)方式


脫模的好壞直接影響到印刷效果,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:

(1)“先起刮刀后脫?!保褂幂^為普遍,主要是較為簡(jiǎn)單的PCB板;

(2)“先脫模后起刮刀”,使用較薄PCB板等;

(3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫?!?,適用于不同下錫要求的PCB板。

VCAM 錫膏自動(dòng)添加裝置組成

[ VCAM 錫膏自動(dòng)添加裝置組成 ]

4. 印刷過(guò)程中的PCB定位方式


最簡(jiǎn)單卻又重要的,是PCB在固定后無(wú)論何種頻率、何種方式的印刷,都必須是紋絲不動(dòng)的。

(1)柔性側(cè)壓:有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。

(2)柔性側(cè)壓鎖定裝置:使活動(dòng)的柔性側(cè)壓板在將PCB基板定位后準(zhǔn)確鎖定,防止印刷過(guò)程中PCB的位移。

(3)提供強(qiáng)大真空負(fù)壓的真空吸腔可將PCB牢固吸附,吸腔大小隨意組合,對(duì)于超薄或易變形的PCB還有“Z”向壓片定位方式



       全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。


       打個(gè)比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí):2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠可帶來(lái)的效益。其次清洗效果若不好。隨SMT的發(fā)展,F(xiàn)inePitch對(duì)印刷清洗要求會(huì)更高,清洗不干凈直接導(dǎo)致連錫拉尖等問(wèn)題,影響生產(chǎn),影響效益。



SMT電子制程中選擇錫膏印刷機(jī)至關(guān)重要:


1. 錫膏印刷機(jī)對(duì)品質(zhì)至關(guān)重要:

SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整線生產(chǎn)過(guò)程中有超60%以上的缺陷來(lái)自于錫膏印刷 :

近幾年隨印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化,要求提高錫膏網(wǎng)版印刷制程作業(yè)質(zhì)量的聲浪與日俱增。

2.錫膏印刷對(duì)效率至關(guān)重要:

SMT=錫膏印刷+電子零件貼裝+回流焊3大主設(shè)備中,  在大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來(lái)自于錫膏印刷機(jī); 為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值:大批量生產(chǎn)制造過(guò)程中貼片機(jī)普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0,輔助浪費(fèi)為0,個(gè)人產(chǎn)出較大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。


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